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制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置(物理气相沉积装置(PVD))  8486202200

申报实例汇总

商品编码 商品名称
8486202200 高真空蒸着镀膜设备
8486202200 高真空电子束蒸镀系统(物理沉积/实验室用)
8486202200 高功率脉冲磁控溅射沉积系统
8486202200 镀膜设备
8486202200 镀膜机用晶片盖板
8486202200 镀膜机
8486202200 铂金埃尔默溅射系统(旧)
8486202200 金属镀膜系统
8486202200 金属蒸镀机用金属镀锅
8486202200 蒸发台(旧)
8486202200 等静压机
8486202200 端导真空溅射镀膜机
8486202200 离子束辅助沉积镀膜系统;辅助红外器件镀膜;沉淀金属;牛津
8486202200 磁控溅射镀膜机
8486202200 磁控溅射设备(旧,物理气相沉积装置)ALCATEL COMPTECH
8486202200 磁控溅射系统(镀膜专用)
8486202200 磁控溅射和电子束蒸发一体薄膜沉积系统;用于基片上沉积制备金属或氧化物薄膜材料;进行膜层材料的沉积,并可控制沉积膜层的速率和厚度;DE
8486202200 硅片蒸发台(旧)
8486202200 真空蒸发台
8486202200 电子束镀膜机(物理气相沉积装置)
8486202200 电子束蒸发镀膜设备
8486202200 电子束蒸发台
8486202200 物理气相淀积装置PVD(旧)
8486202200 物理气相沉积设备(旧)
8486202200 物理气相沉积设备/在硅片表面
8486202200 物理气相沉积设备/APPLIED牌
8486202200 物理气相沉积设备(旧)
8486202200 物理气相沉积设备 (旧)
8486202200 物理气相沉积设备
8486202200 物理气相沉积装置
8486202200 物理气相沉积仪
8486202200 溅镀系统
8486202200 溅镀机
8486202200 溅射机
8486202200 溅射台(物理气相沉积设备)
8486202200 溅射台(旧)
8486202200 溅射台
8486202200 旧溅射装置/七成新
8486202200 小型蒸金溅射台(旧)
8486202200 射频发生器(PVD装置用)4012#
8486202200 射频发生器(PVD装置用)4003#
8486202200 射频发生器(PVD装置用)4002#
8486202200 射频发生器(PVD装置用)4001#
8486202200 射频发生器(PVD装置用)306#
8486202200 射频发生器(PVD装置用)305#
8486202200 射频发生器(PVD装置用)303#
8486202200 射频发生器(PVD装置用)302#
8486202200 射频发生器(PVD装置用)301#
8486202200 射频发生器(PVD装置用)300#
8486202200 射频发生器(PVD装置用)26#
8486202200 射频发生器(PVD装置用)20#
8486202200 多功能离子束联合溅射系统
8486202200 喷胶机
8486202200 半导体金属离子PVD蒸发系统/2004年产/七成新
8486202200 半导体行业用金属溅射设备
8486202200 半导体用物理气相沉积设备(旧)
8486202200 半导体PVD真空溅射镀膜机/2006年产/七成新
8486202200 前电极磁控溅射沉积系统
8486202200 制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置
8486202200 分子束外延腔体组件
8486202200 全自动磁控离子溅射仪
8486202200 介质膜蒸镀机上的镀锅
8486202200 二氧化碳发泡机
8486202200 丹顿真空磁控离子溅射台溅射成膜
8486202200 WB3100焊线机
8486202200 PVD磁控溅射镀膜线
8486202200 PVD